禾川科技融资融券信息显示,2025年4月11日融资净偿还1934.98万元;融资余额3.2亿元,较前一日下降5.71%。
融资方面,当日融资买入1599.52万元,融资偿还3534.51万元,融资净偿还1934.98万元,连续5日净偿还累计6711.31万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3.2亿元。
禾川科技融资融券交易明细(04-11)
禾川科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
当虹科技融资融券信息显示,2025年4月11日融资净偿还216.38万元;融资余额1.36亿元,较前一日下降1.57%。
融资方面,当日融资买入804.61万元,融资偿还1021万元,融资净偿还216.38万元,连续10日净偿还累计3009.37万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.36亿元。
当虹科技融资融券交易明细(04-11)
当虹科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
