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5月8日晚，世华科技发布公告，回复上交所关于公司拟定向增发募资6亿元投向光学显示薄膜材料扩产项目的问询。公司表示，公司未来三年总体资金缺口为14.57亿元，高于公司本次募集资金总额6亿元，本次募投项目融资规模具有合理性。2022年至2024年，公司高性能光学材料业务收入激增超10倍，不过，随着高性能光学材料业务占比提升，整体毛利率可能进一步承压。
5月8日晚，世华科技（SH688093，股价27.67元，市值72.67亿元）发布公告，针对上海证券交易所的审核问询函作出详细回复，披露了拟定向增发募资6亿元投向光学显示薄膜材料扩产项目的更多细节。
作为国内功能性材料领域的企业，世华科技此次募资规模及业务扩张路径引发市场关注。
根据回复文件，此次募投的光学显示薄膜材料扩产项目总投资7.4亿元，拟投入募集资金6亿元，其中97.08%为资本性支出。达产并进入稳定运营期后，预计将实现年均营业收入13.92亿元，经测算，项目投资财务内部收益率为15.13%（所得税后），投资回收期为8.79年（所得税后，含建设期）。
第三方机构数据显示，2024年全球光学薄膜市场规模达298亿美元，预计2032年将突破555亿美元。在OLED（有机发光二极管）渗透率提升、车载显示爆发、AI（人工智能）硬件创新等多重驱动下，高性能光学材料需求持续增长。
世华科技申报材料显示，本次募投项目光学显示薄膜材料扩产项目将新增偏光片保护膜、OLED制程保护膜、OCA（指用于胶结透明光学元件的特种胶粘剂）光学胶膜等高性能光学材料产能。
上交所要求世华科技结合资金缺口、资产负债率、同行业可比公司等情况，说明在资产负债率较低的情况下本次融资的必要性、融资规模测算的合理性。
截至2024年12月31日，公司货币资金余额为3.11亿元，其中包含募集资金存放金额5613.48万元；公司其他债权投资（包含一年内到期）金额为4.9亿元，均为大额可转让存单，其中包含募集资金现金管理金额6000万元，由此可计算得出公司可支配资金余额为6.85亿元。
公司表示，综合考虑公司现有货币资金余额及安排、日常经营积累、最低现金保有量、未来期间的投资需求及现金分红等情况，公司未来三年（2025年至2027年）货币资金缺口为14.57亿元，高于公司本次募集资金总额6亿元，本次募投项目融资规模具有合理性。
上市公司称，自2020年上市至今，公司资产负债率均保持在10%以下水平，具备良好的财务状况。世华科技认为，整体来看，公司及同行业可比公司均根据自身业务规模、经营需求、研发创新需求、投资需求以及各自经营风格情况选择股权或债权融资。本次公司通过股权融资，不通过债权融资具有合理性和必要性。
世华科技在回复的公告中，首次详细披露了公司高性能光学材料的业务图谱。2022年至2024年，该业务收入从1946万元飙升至2.18亿元，三年增长超10倍，营收占比从4.21%跃升至27.48%，毛利率贡献度从1.21%上升至7.12%。
公司称，收入占比及毛利率贡献度均不断提升，主要原因是公司在高性能光学材料领域的研发创新能力不断增强、工艺水平及生产效率不断提升，研发、生产出可满足客户需求的多种应用于显示领域的高性能光学材料，实现收入快速增长；同时受益于下游显示面板行业市场规模持续增加，公司高性能光学材料伴随下游需求增加，销售收入快速增长。
世华科技表示，在偏光片保护膜领域，公司已实现对杉金光电、三利谱等客户的量产销售，公司产品较进口产品更具性价比优势。
回复公告显示，尽管业务规模快速扩张，但公司综合毛利率呈现下滑趋势，从2022年的60.20%降至2024年的56.26%。分析显示，这主要源于收入结构变化2022年至2024年，高毛利率的功能性电子材料（2024年毛利率为67.76%）收入占比从95.79%收缩至72.52%，而2024年毛利率为25.89%的高性能光学材料营收占比逐渐提升。
与同业对比，世华科技毛利率仍保持优势。2024年，其功能性电子材料毛利率远超斯迪克电子级胶粘材料（37.48%）和方邦股份电磁屏蔽膜（51.56%）毛利率，这得益于公司在消费电子高端应用领域的深耕。不过，随着高性能光学材料营收占比持续提升，整体毛利率可能会进一步承压。
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