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　　抛出定增预案仅过了一个月，寒武纪（688256）49.8亿元定增项目迎来新进展。

　　6月4日晚间，上交所官网显示，寒武纪49.8亿元定增申请获得上交所受理。寒武纪于2020年7月在科创板上市。据了解，这是上市五年以来，寒武纪进行的第二次定增再融资，也是寒武纪目前金额最大的一笔融资。

　　值得一提的是，此次寒武纪再融资适用科创板“轻资产、高研发投入”企业认定标准，也是落实“科创板八条”的又一代表性案例。据上证报记者统计，目前有9家科创板上市公司按照“轻资产、高研发投入”认定标准申请再融资，合计拟融资金额接近250亿元，上述公司主要集中在生物医药、半导体行业。

　　近50亿元定增获受理

　　从此次的定增方案来看，寒武纪拟发行不超过2087.28万股股票，募资总额不超过49.8亿元，将主要用于三个方向：29亿元用于面向大模型的芯片平台项目，16亿元用于面向大模型的软件平台项目，剩余4.8亿元用于补充流动资金。

　　“本次募集资金投资项目的实施，有利于进一步提升公司芯片研发设计能力、技术储备和产品能力，巩固和发展公司的市场竞争力，实现公司的长期可持续发展。”寒武纪在公告中指出。

　　寒武纪此次募投项目与公司现有的业务布局紧密相连。具体来看，寒武纪计划研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片和面向大模型需求的交换芯片。

　　同时，公司拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。

　　值得注意的是，此次定增是寒武纪上市后的第二次再融资动作。公司曾于2023年向特定对象发行1380.6万股，每股121.1元，募资总额达16.72亿元，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等项目。

　　寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。

　　当前，公司先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品；基于思元220芯片的边缘智能加速卡。

　　因而，通过此次再融资加码，寒武纪有望进一步完善其芯片产品矩阵。

　　财务数据方面，在AI算力需求爆发驱动之下，寒武纪强劲的技术实力也转化为亮眼的业绩表现。

　　2024年，公司实现营业收入11.74亿元，同比增长65.56%；归母净亏损4.52亿元，同比亏损收窄3.96亿元，收窄46.69%。其中，第四季度归母净利润实现2.72亿元，这是寒武纪上市以来首次实现单季度盈利转正。

　　2025年第一季度，寒武纪实现营业收入11.11亿元，同比增长4230.22%，逼近2024年全年营收规模；实现归母净利润3.55亿元。

　　这也意味着，2024年第四季度、2025年第一季度，寒武纪已经连续两个季度实现单季度盈利。

　　5月12日，寒武纪董事长、总经理陈天石在2024年度暨2025年第一季度业绩说明会上透露：“2025年，寒武纪将聚焦主业发展，坚持以技术创新提升芯片产品竞争力，推动芯片产品向大模型及行业垂直领域延伸，探索新兴场景的算力需求。”

　　就2025年的研发重心，陈天石介绍，在硬件研发方面，寒武纪将持续优化芯片架构设计，提升对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景的适配